本文標題："CCD光電測量多功能顯微鏡和技術測量圖像調整"
發布者：yiyi ------ 分類: 行業動態 ------
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CCD光電測量多功能顯微鏡和技術測量圖像調整
測量圖像的調整與處理
由于光學系統、電路和CCD本身造成的圖像畸變，除了進行
硬件調整以外，必要時對軟件也要進行校正處理。為提高成像質
量，還可從軟件上采取過濾噪聲、邊緣識別和偽彩色處理等技術。
人工神經網絡方法是較好的一種處理方法。
CCD光電測量設備和技術的發展
以往測量多用線陣CCD器件。近年來，隨著光電測量技術
與CCD本身技術的發展，面陣CCD的測量精度等均得到了明顯提高。
例如，目前像元中心距小于7 微米的面陣CCD器件已經比較常見，
價格也相對可以接受。利用面陣CCD直接完成二維圖像的檢測比用
線陣CCD加上機械運動的合成來完成更方便、快捷，可能達到的精
度會更高。
圖像采集卡的存儲容量和運算速度等性能也在逐步提高，
更能適合動態測量、大量數據處理和實時測量等要求。
微結構件幾何尺寸測量示例
平面幾何尺寸測量原理
微型零件在Z，Y平面的幾何尺寸測量通常可以采用顯微系
統一CCD一圖像采集一微機處理的方法。
光學系統由反射照明、透射照明、顯微成像系統、自動聚焦
和干涉部分等五部分組成。被測零件放在顯微工作臺上，經過顯微
物鏡和輔助物鏡成像于CCD攝像機的靶面上，被放大的微細圖形
經CCD光電轉換后成為具有不同灰度的視頻信號，再由圖像采集
后將整幅圖像信號送入微機內存，采用神經網絡技術提純圖像后，
就在監視器屏幕上顯示出被測零件的形狀。
被測零件成形在攝像靶上后，被分離成具有不同灰度的像素
信息，構成待測圖形的再顯函數V(x，j，)
縱向幾何尺寸測量原理
測量縱向微尺寸，采用光干涉原理。
光學系統類似于一個邁克爾遜干涉儀。來自反射照明系統
的光束入射在分光鏡上，光束被分成測量光束和參考光束。反射測
量光束經測量顯微物鏡和被測件返回；透射參考光束經參考顯微鏡
組和參考反射鏡反回。兩光束所形成的干涉圖形被攝像機接收進行
測量。當被測件存在高度差z時，原來形成的互相平行的等距條紋
產生錯位，通過測量錯位量，根據下式可求出縱向尺寸大小
以上測量的是條紋的小數部分，為確定條紋的整數部分，用0
級干涉條紋作為測量基點。
用此方法測量的微機械三維幾何尺寸結果表明：z，Y方向
幾何尺寸重復精度為土0．005μm；z方向幾何尺寸在對比度K>0．8
時，測量精度為5 nm。
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